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Wafer Bumps
Roughness
PCB Bumps
PCB Hole
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| 측정모델 | 측정기술 | 테스트내용 | 측정데이터 |
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WSI간섭계 대면적 측정 FOV 확대 적용 | Micro Bump Height 단층 박막 두께 측정 PCB 미세 패턴 가공 표면 거칠기 측정 센서 단차 측정 |
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Free-Form Metrology
제품 곡면 각도에 따라 분할 검사도 가능함
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렌즈, 유리 표면 검사 및 형상 측정
OLED 표면 검사 및 형상 측정
웨이퍼 표면 검사 및 형상 측정
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투명, 반투명 제품의 실시간 두께 측정
Multi Ch. 적용 가능
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웨이퍼(실리콘, 사파이어) 두께 측정
유리 및 필름 두께 측정
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