Displacement Sensors
nXV-1
광간섭 변위&두께측정 센서
초정밀, 다채널 프로브 장착 변위&두께 측정 센서
nXV-1은 간섭 방식을 이용해 정밀한 변위 및 두께를 측정합니다.
인라인 형태로 실시간 측정이 가능하고, 측정 프로브가 로봇에 장착되어
이동하면서 동시에 측정하며 다양한 측정에 활용이 가능 하도록 개선되었습니다.
박막분리가 가능해 표면에 다양한 코팅면이 존재하더라도 정확히 표면을 분리,
신뢰성 높은 측정값과 데 이터를 제공해드립니다.
필름이나 글라스 같이 투명한 제품은 물론 다양한 파장의 광원을 사용함으로써
실리콘, 사파이어 웨이퍼 같이 불투명 하거나 거칠 기가 심한 제품에 대한
두께 측정이 가능합니다. 이차전지의 실링두께, PCB 컨포멀코팅 두께 등 기존에
두께 측정이 어려웠던 제품 에도 적용이 가능합니다.
Key Features
· 다층막에 대한 정확한 분리 측정
· 경면 두께 측정
· 최대 16채널 프로브 장착
· 양산라인 적용 가능
· 실시간 측정 및 데이터 획득
· 손쉬운 사용자 인터페이스
Application
Top surface
Bottom surface
Thickness surface
Wafer Profiles
Bare wafer top & Bottom measurement
Film
Wafer
Conformal Coating
Specifications
제품사양문의
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측정모델 측정기술 테스트내용 측정데이터
WSI간섭계 대면적 측정
FOV 확대 적용
Micro Bump Height
단층 박막 두께 측정
PCB 미세 패턴
가공 표면 거칠기 측정
센서 단차 측정
Free-Form Metrology
제품 곡면 각도에 따라 분할 검사도 가능함
렌즈, 유리 표면 검사 및 형상 측정
OLED 표면 검사 및 형상 측정
웨이퍼 표면 검사 및 형상 측정
투명, 반투명 제품의 실시간 두께 측정
Multi Ch. 적용 가능
웨이퍼(실리콘, 사파이어) 두께 측정
유리 및 필름 두께 측정