AVP시스템
첨단 패키징 공정에서 필수 불가결한 측정 항목인 범프 높이, RDL,CD,TIR, 박막 두께, 박막표면 형상 측정 및 Die의 휨,
Die 표면의 거칠기, Die의 표면 미세형상 측정,TSV 홀 직경, 깊이등의 다양한 애플리케이션을 자동 측정하는 300mm 웨이퍼 계측 시스템입니다. 다양한 광학 시스템을 통해 다양한 유형의 측정을 진행하여 시간과 비용을 절감할 수 있습니다.
Die 표면의 거칠기, Die의 표면 미세형상 측정,TSV 홀 직경, 깊이등의 다양한 애플리케이션을 자동 측정하는 300mm 웨이퍼 계측 시스템입니다. 다양한 광학 시스템을 통해 다양한 유형의 측정을 진행하여 시간과 비용을 절감할 수 있습니다.
Specifications
제품사양문의
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Latest News
| 측정모델 | 측정기술 | 테스트내용 | 측정데이터 |
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WSI간섭계 대면적 측정 FOV 확대 적용 | Micro Bump Height 단층 박막 두께 측정 PCB 미세 패턴 가공 표면 거칠기 측정 센서 단차 측정 |
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Free-Form Metrology
제품 곡면 각도에 따라 분할 검사도 가능함
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렌즈, 유리 표면 검사 및 형상 측정
OLED 표면 검사 및 형상 측정
웨이퍼 표면 검사 및 형상 측정
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투명, 반투명 제품의 실시간 두께 측정
Multi Ch. 적용 가능
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웨이퍼(실리콘, 사파이어) 두께 측정
유리 및 필름 두께 측정
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